Teicneolaíochtaí sádrála PCBA

Braitheann Tionól an Bhoird Chuarda Clóbhuailte (PCBA) go mór ar theicneolaíochtaí sádrála chun cinn chun naisc iontaofa leictreacha agus meicniúla a chinntiú. Ina measc,sádráil reflowagussádráil tonntaan dá mhodh is forleithne a nglactar leo. Déantar an dá phróiseas a bharrfheabhsú go cúramach bunaithe ar chineál an tsádróra (saor ó luaidhe nó luaidhe), ar phacáistíocht na gcomhpháirteanna, agus ar riachtanais feidhmithe táirgí.

 Sádráil Reflow

Forbhreathnú

Úsáidtear sádráil reflow go príomha iTeicneolaíocht Sléibhe Dromchla (SMT). Is éard atá i gceist leis an bpróiseas ná greamaigh solder a phriontáil ar stuáil PCB, comhpháirteanna SMT a chur, agus an tionól a rith trí oigheann reflow le criosanna teasa rialaithe.

Treoirlínte Próifíl Teochta

Ag brath ar an gcineál solder, ní mór an cuar teochta a bhainistiú go beacht:

Luaidhe-Reflow Bunaithe

Teocht Buaic: 210 céim - 240 céim

Teocht Preheat: 130 céim - 170 céim

Ré Preheat: 60 – 120 soicind

Os cionn 200 céim Tréimhse: Níos lú ná nó cothrom le 30 soicind

Ráta Rampa: Níos lú ná nó cothrom le 3 chéim / soicind

Luaidhe-Reflow In Aisce

Teocht Buaic: 235 céim - 245 céim

Teocht Preheat: 140 céim - 180 céim

Ré Preheat: 60 – 120 soicind

Os cionn 200 céim Tréimhse: Níos lú ná nó cothrom le 30 soicind

Ráta Rampa: Níos lú ná nó cothrom le 3 chéim / soicind

Ráta Fuarú ( faoi bhun 217 céim ): 6 – 12 céim / soicind

Red Glue Reflow (Próiseas Greamaitheach le haghaidh Fosúchán SMD)

Teocht Buaic: 135 céim - 150 céim

Soak Am: 90 – 120 soicind

Feidhmchláir

Leictreonaic tomhaltóra arddlúis (fóin chliste, ríomhairí glúine, táibléad)

Leictreonaic feithicleach óna dteastaíonn dearadh SMT dlúth

Feistí leighis agus córais rialaithe tionsclaíochta le ICanna fíneáil-pitse

 Sádráil Tonn

Forbhreathnú

Úsáidtear sádráil tonnta go forleathan le haghaidhTrí-Hole Technology (THT)agus PCBanna hibrideacha SMT/THT. Sa phróiseas seo, téann PCB thar tonn de shádróir leáite, ag foirmiú il-alt ag an am céanna.

Treoirlínte Próifíl Teochta

Luaidhe-Sádráil Tonn Bhunaithe

Teocht Preheat: 80 céim - 100 céim

Ré Preheat: 30 – 60 soicind

Teocht Buaic: 220 céim - 240 céim

Am Tumoideachais: 3 – 5 soicind

Titim Teochta (ΔT): Níos lú ná nó cothrom le 60 céim

Luaidhe-Sádráil Tonn In Aisce

Teocht Preheat: 100 céim - 120 céim

Ré Preheat: 40 – 80 soicind

Teocht Buaic: 250 céim ± 10 céim

Am Tumoideachais: 3 – 5 soicind

Titim Teochta (ΔT): Níos lú ná nó cothrom le 60 céim

 Luaidhe-Cumadóireacht Saighdiúir In Aisce

Le rialacháin chomhshaoil ​​(cosúil le RoHS agus REACH),luaidhe-sádróir saortar éis éirí an caighdeán tionscail. Is é ceann cóimhiotal coitiantaSnagCu (SAC), comhdhéanta de ghnáth:

Sn (Stáin): 96.5%

Ag (Airgead): 3.0%

Cu (Copar): 0.5%

Flosc: 2.0%

Tá anteocht tip iarann ​​sádrálale haghaidh an chóimhiotail seo leagtha go hiondúil timpeall360 céim ± 15 céim.

Comparáid: Reflow vs Tonn

Comhtháthú le Seirbhísí Nua-Aimseartha PCBA

Is maith le cuideachtaíBQC PCBA(Seirbhís Tionóil OEM PCB) le chéile an dá cheannathshreabhadhagussádráil tonntaina línte tionóil turnkey. I measc a gcuid seirbhísí tá:

Cumas Iomlán SMT & THT– 24 líne SMT i Shenzhen agus cumas breise uathoibrithe sa Mhalaeisia.

Rialú Próisis Dhian– IPC-athshreabhadh comhlíontach agus sádráil tonnta le-monatóireacht fíor-ama.

Dearbhú Cáilíochta Cuimsitheach– AOI, TFC, cigireacht X-ghathaithe, agus tástáil fheidhmiúil chun sláine na n-alt solder a áirithiú.

Feidhmchláir Tionscail– Leictreonaic tomhaltóra, leictreonaic feithicleach, rialtáin thionsclaíocha, feistí leighis, agus fearais chliste.

Trí chomhtháthúpróifílí beachta reflowaguspróisis sádrála tonnta éifeachtacha, Cinntíonn soláthraithe EMS cosúil le BQC go gcomhlíonann PCBanna caighdeáin feidhmíochta agus iontaofachta do mhargaí domhanda.