Is soláthraí oilte é BQC de chuid iomlán de chuid PCB Assembly.For do gach cineál pacáiste le breis agus 16 bliain de thaithí tionscail i ndáil le Tionól PCB Ardchaighdeáin a sholáthar. Le haghaidh Gléasanna Dromchla Dromchla (SMDanna) de gach cineál. San alt seo, ba mhaith linn léargas éigin a thabhairt dár gcliaint ar shé chineál gnáth-SMDanna, lena n-áirítear feidhmchláir chaighdeánacha na gcineálacha pacáiste seo, mar aon lena dtionchar ar Phróiseas Tionóil PCB.
SOIC & SOT
Is dócha gurb iad na SOIC (Ciorcad Comhtháite Beag) agus an SOT (Trasraitheoir Imlíneach Beag) an cineál SMD is coitianta, agus tá siad san áireamh i dtromlach na dtionscadal de chuid an SMT inniu. Is féidir breathnú ar an SOIC mar choibhéis dromchlach an DIP clasaiceach (an Pacáiste Dé-Líneach), agus is SMD díreach é an SOT atá comhionann leis an bpacáiste SOT trí-poll.
QFP
Is minic a úsáidtear comhpháirteanna QFP (Pacáiste Maol Quad) le haghaidh microcontrollers, codecs ilchainéil, agus codanna measartha eile. Meastar go hiondúil gurb iad na roghanna is simplí iad le haghaidh comhchodanna ardphionna, ós rud é go nochtar toradh QFP agus mar sin go bhfuil sé sách éasca athobair a iniúchadh más gá.
QFN
Tá an pacáiste QFN (Quad Flat No-Lead) cosúil leis an QFP, leis an difríocht shuntasach nach gcuireann teagmhálacha leictreacha na bhfeistí seo isteach ó chorp na comhpháirte. Ceadaíonn an difríocht seo go mbeadh pacáistí CFFN níos lú ná na QFPanna coibhéiseacha, ach bíonn aird bhreise de dhíth orthu le linn Tionól PCB, agus ní féidir iad a chur le chéile go hiontaofa go hiondúil ag modhanna neamhghairmiúla ar nós Lámhleabhar.
PLCC
Is roghanna solúbtha iad PLCCanna (Iompróirí Sliseanna Plaisteacha Ceannaithe) a cheadaíonn do chomhpháirteanna a bheith suiteáilte i soicéad nó a bheith soldered go díreach ar an PCB. Tá na pacáistí seo thar a bheith áisiúil do thionscadail Tionóil Fréamhshamhla PCB, agus go háirithe iad siúd a bhfuil seirbhísí Cláraithe IC de dhíth orthu. Is féidir soicéad a úsáid sna chéad atriallta den PCB, rud a ligeann do na ICS a mhalartú go héasca chun críocha tástála, agus is féidir lorg níos lú an IC féin a chur laistigh den lorg soicéad níos mó ionas nach mbeidh aon athrú dearaidh riachtanach. nuair a théann do thionscadal i mbun táirgthe ar scála níos mó.
Is iondúil go ndéileáiltear le soicéid PLCC mar chomhpháirteanna den chineál QFP chun críocha cóimeála PCB, cé go bhfuil na comhpháirteanna PLCC iad féin níos comhchosúla le QFNanna. Dá bhrí sin, ba cheart duit a bheith ag súil le difríocht bheag i do Thionól PCB Luaigh nuair a aistríonn tú chuig an réiteach níos buaine de do shlis PLCC a shádráil go díreach chuig an mbord. Agus é sin ráite, déantar an costas seo a fhritháireamh leis an gcostas suntasach a bhíonn ag soicéid IC nach mbeidh gá a chur san áireamh ar do Bhord Bainistíochta a thuilleadh.
BGA
Is iondúil go n-úsáidtear pacáistí BGA (Ball Grid Array) do na comhpháirteanna is casta, ardbhainistíochta ar an margadh inniu, ar nós micreaphróiseálaithe ardluais agus FPGA (Eochracha Geata In-ríomhchláraithe Allamuigh). É sin ráite, uaireanta úsáidtear malairtí BGA níos lú, mar shampla µBGA agus DSBGA le haghaidh comhpháirteanna níos simplí dá méid níos lú i gcomparáid le cineálacha eile pacáiste. Éileoidh gach leagan BGA Sádráil Sruthlaithe dá dTionól PCB , ós rud é go bhfuil teagmhálacha leictreacha na gcodanna seo suite go hiomlán faoi bhun chorp sileacain an IC.
POP
Tagraíonn teicneolaíocht POP (Páirt-ar-Chuid) do phróiseas inar féidir comhpháirteanna sonracha a chóimeáil go díreach ar a chéile. Is minic a úsáidtear an teicníc seo le haghaidh modúl cuimhne agus na micreaphróiseálaithe a bhaineann leo, agus is féidir caomhnú suntasach spáis a dhéanamh i ndearaí Idirnasctha Ardleibhéil (HDI), chomh maith le cumarsáid ardluais idir gléasanna ríthábhachtacha. De ghnáth is comhábhar mór BGA é an gléas bun le comhaireamh bioráin ard, agus fáinne de theagmhálaithe breise stíl BGA ar bharr na feiste, mar a thaispeántar san íomhá thíos.
Tá na SMDanna seo san áireamh freisin i Roghanna PCB an BQC ag Praghas Caighdeánach, agus caitear leo mar an gcéanna le haon SMD eile chun críocha luacha agus cóimeála. Mar aon le gach SMD, beidh tionchar éigin ag líon na bpillíní atá ar an bpacáiste ar phraghas do luachana, ach ní chuirtear aon chostas breise leis na comhpháirteanna seo a bheith ann i do dhearadh. Is féidir na codanna seo a chur le chéile ag baint úsáide as gnáth-Sádráil Reflow, agus is féidir iniúchadh a dhéanamh orthu ag úsáid AOI i gcomhar le Cigireacht Radharcach ilchéimneach.
