Ba chóir an bord a thriomú sula gcuirtear ar an meaisín é. Le linn an phróisis déantúsaíochta PCB sula gcuirtear an flosc i bhfeidhm, déileáladh leis an PCB sa tuaslagán plating. Má ghlactar le méid áirithe tuaslagáin agus uisce mar gheall ar an bpóirseacht, déanfar an leacht a ghalú nuair a dhéantar an oibríocht sádrála tonnta ag teocht ard. Ní hamháin go n-eascraíonn sé seo as splancscáileán (is é sin, taiseann an taise sa PCB le linn na sádrála tonnta chun an sádráil as an seam táthúcháin a spraeáil), ach cruthaíonn sé cuid mhór gaile freisin. Tá na gaile seo gafa sa sádróir filler chun pores a fhoirmiú. D'fhonn deireadh a chur leis an tuaslagóir iarmharach agus leis an taise atá i bhfolach sa PCB le linn an phróisis mhonaraithe, moltar an PCB a thriomú sula dtéann tú ar an líne sula gcuireann tú na comhpháirteanna isteach. Is féidir an teocht agus an t-am a thriomú a fheiceáil i dTábla 1 thíos.
Is féidir na teochtaí agus na hamanna atá liostaithe i dTábla 1, a úsáid le haghaidh teochtaí níos ísle agus amanna níos giorra do thiús an bhoird chiorcaid faoi bhun 1.5 mm, agus is féidir teochtaí arda agus amanna níos faide a úsáid do bhoird thiubha. Teastaíonn an teocht is airde agus an t-am is faide sa tábla le PCBanna a bhfuil níos mó ná ceithre shraith acu.
Tá sé buntáiste freisin deireadh a chur leis an strus iarmharach a cuireadh le chéile le linn phróiseas monaraithe an bhoird PCB agus chun laghdú a dhéanamh ar théamaí agus dífhoirmiúchán an PCB le linn na sádrála tonn tríd an gcóireáil triomaithe a dhéanamh ar an mbord PCB sula dtéann tú ar an líne.
