Cén fáth a ndéantar na hailt solder a ghéarú le linn próiseála PCBA?
Is iad na fachtóirí is cúis le géarú na n-alt solder ná go mbaintear an tip iarann sádrála ar lámh an oibreora roimh am le linn sádrála láimhe, nuair nach bhfuil an sádróir leáite agus socraithe go hiomlán. Is é an dara ceann ná go bhfuil an teocht le linn sádrála ró-íseal. Ach is é an chuid is mó de na cúiseanna ná go mbaintear an ceann iarann lasrach ró-dhéanach, tá an t-am táthú ró-fhada, agus tá an flux vaporized, is é sin le rá, tá baint ag an rinn líníochta le teocht agus oibriú.
Ceapann BQC gurb é an réiteach ar an bhfadhb seo ná: níor chóir go mbeadh an t-am táthú ró-fhada. Chomh luath agus a tharlaíonn feiniméan an ghéarú, ní gá ach flux agus ath-sádróir a chur leis. I dtáthú uathoibríoch, ba cheart aird a thabhairt ar uillinn an bhoird chuaird phriontáilte ag fágáil an leibhéal leacht solder. Tá Shenzhen BQC speisialaithe i bpróiseáil PCBA le blianta fada.
