Le blianta beaga anuas, le forbairt leanúnach an tsolais, tanaí, coigilt cumhachta, miniaturization agus pleanrization de tháirgí leictreonacha faisnéise, is gá úsáid a bhaint as teicneolaíocht dromchla mount (SMT) le haghaidh táirgí leictreonacha chun críocha éagsúla. Agus tá coirníní stáin díobhálach go mór do tháirgí leictreonacha, agus mar sin tá conas coirníní stáin a laghdú ar cheann de na príomhábhair rialaithe atá ag fiontair SMT.
I dtáirgeadh SMT, le linn sádrála reflow, mar gheall ar splancadh cáithníní miotail greamaigh sádrála, tá sé éasca coirníní sádrála bídeacha sféarúla nó cáithníní solder neamhrialta-chruthach a fhoirmiú, atá ina gcoirníní solder, rud a chuireann isteach ní hamháin ar chuma táirgí PCB, ach freisin d'fhéadfadh a bheith ina chúis le ciorcaid ghearr le linn úsáide. Bíonn tionchar tromchúiseach aige ar chaighdeán agus ar shaol na dtáirgí leictreonacha. Tá sé de bharr go leor fachtóirí. Creideann BQC go bhfuil sé tábhachtach staidéar a dhéanamh ar na cúiseanna a tharla sé agus iarracht a dhéanamh an rialú is éifeachtaí.
