Ceann de na hábhair imní tosaigh maidir le húsáid comhpháirteanna BGA ba ea a n-intuaslagthacht agus cibé an bhféadfaí comhpháirteanna BGA sádrála a dhéanamh chomh iontaofa agus a chruthaíonn sádráil ag úsáid cineálacha ceangail níos traidisiúnta. Toisc go bhfuil na ceapacha faoin bhfeiste agus nach bhfuil siad infheicthe is gá a chinntiú go n-úsáidtear an próiseas ceart agus go ndéantar é a bharrfheabhsú go hiomlán. Bhí imní ar chigireacht agus ar athoibriú freisin.
Ar ámharaí an tsaoil, cruthaíodh go bhfuil teicnící solder BGA an-iontaofa, agus a luaithe a chuirtear an próiseas ar bun i gceart bíonn iontaofacht sádróra BGA níos airde de ghnáth ná mar a bhíonn i gcás pacáistí comhréidh quad. Ciallaíonn sé seo gur gnách go mbíonn aon tionól BGA níos iontaofa. Dá bhrí sin tá a úsáid forleathan anois i dtionól PCB olltáirgthe agus i dtionól fréamhshamhla PCB ina bhfuil ciorcaid á bhforbairt.
Úsáidtear teicnící athlíonta don phróiseas sádrála BGA. Is é an chúis atá leis seo ná go gcaithfear an tionól iomlán a thabhairt suas go teocht trína leáfaidh an sádróir faoi na comhpháirteanna BGA iad féin. Ní féidir é seo a bhaint amach ach trí theicnící athlíonta a úsáid.
Maidir le sádráil BGA, tá méid sádrála rialaithe go cúramach ag na liathróidí solder ar an bpacáiste, agus nuair a théitear iad sa phróiseas sádrála, leáíonn an sádróir. Cuireann teannas dromchla leis an sádróir leáite an pacáiste a choinneáil san ailíniú ceart leis an gclár ciorcad, agus fuaraíonn agus sáraíonn an sádróir.
Roghnaítear comhdhéanamh an chóimhiotail sádrála agus an teocht sádrála go cúramach ionas nach leáíonn an sádróir go hiomlán, ach go bhfanann sé leath-leachtach, rud a ligeann do gach liathróid fanacht ar leithligh óna comharsana.
