1. Saincheisteanna cáilíochta táthú: D'fhéadfadh dífhoirmiú an bhoird PCB athruithe a dhéanamh ar spásáil agus ar shuíomh na bpointí táthúcháin, rud a chuireann isteach ar an gcaighdeán táthúcháin. D'fhéadfadh naisc leictreacha éagobhsaí a bheith mar thoradh ar cháilíocht dhroch -táthúcháin agus fiú bristeacha pointe táthúcháin a chur faoi deara.
2. Suiteáil na gcomhpháirteanna: Is féidir le dífhoirmiúchán boird PCB cosc a chur ar chomhpháirteanna a bheith suiteáilte i gceart ina bpoist dheartha, as a dtiocfaidh fadhbanna nasctha idir comhpháirteanna agus tionchar a imirt ar fheidhmiúlacht an chiorcaid.
3. Neart meicniúil laghdaithe: D'fhéadfadh laghdú ar a neart meicniúil a bheith mar thoradh ar dhífhoirmiú an bhoird PCB, rud a fhágann go bhfuil an táirge leictreonach iomlán níos so -ghabhálach do dhamáiste nuair a chuirtear faoi thionchair nó creathadh seachtrach é.
4. Saincheisteanna Sláine Comharthaí: D'fhéadfadh dífhoirmiú an bhoird PCB athruithe a dhéanamh ar fhad agus ar chosán sreinge, rud a théann i bhfeidhm ar shláine chomharthaíochta. D'fhéadfadh sé seo a bheith mar thoradh ar mhaolú comhartha, crosstalk, agus saincheisteanna uainiúcháin, a théann i bhfeidhm ar fheidhmíocht an chórais leictreonaigh iomláin.
5. Deacrachtaí i mBainistíocht Teirmeach: D'fhéadfadh dífhoirmiú an bhoird PCB a bheith mar thoradh ar shuiteáil mhícheart ar chomhpháirteanna diomailt teasa amhail radaitheoirí agus lucht leanúna, rud a laghdódh feidhmíocht bhainistíochta teirmeach an chórais iomláin agus a d'fhéadfadh a bheith ina chúis le saincheisteanna róthéamh.
6. Dealramh Droch: D'fhéadfadh droch -chuma an táirge leictreonaigh ar fad a bheith mar thoradh ar dhífhoirmiú an bhoird PCB, rud atá do -ghlactha do roinnt feidhmchlár a dteastaíonn cuma aeistéitiúil ard uathu.
