Tá go leor nasc i gceist le próiseas próiseála PCBA, agus is gá cáilíocht gach nasc a rialú chun táirge maith a tháirgeadh. Tá an PCBA ginearálta comhdhéanta de: Déantúsaíocht bord ciorcad PCB, soláthar agus iniúchadh comhpháirteanna, próiseáil paiste SMT, próiseáil breiseán, Sraith próiseas cosúil le clár a dhó, tástáil, aosú, srl. Anseo thíos mínímid go cúramach na pointí a gcaithfear a dhéanamh aird a thabhairt orthu i ngach nasc.
1. Déantúsaíocht bord ciorcad PCB
Tar éis duit an t-ordú PCBA a fháil, déan anailís ar chomhad Gerber, tabhair aird ar an ngaol idir spásáil poll an PCB agus cumas iompair an bhoird, ná bí ag lúbadh ná ag briseadh, agus cibé an measann an sreangú príomhfhachtóirí mar chur isteach comhartha ardmhinicíochta agus impedance.
2. Soláthar agus iniúchadh comhpháirteanna
Teastaíonn rialú docht ar chainéil chun comhpháirteanna a sholáthar, agus is gá earraí a bhailiú ó thrádálaithe móra agus ó mhonarchana bunaidh, agus 100% ábhair athláimhe agus ábhair bhréige a sheachaint. Ina theannta sin, cuir poist iniúchta speisialta isteach ar bun, déan seiceáil dhian ar na míreanna seo a leanas chun a chinntiú nach bhfuil na comhpháirteanna lochtach.
PCB: tástáil teochta ar fhoirnéis sádrála athlíonta, toirmeasc ar shreang eitilte, cibé an bhfuil an poll blocáilte nó sceitheadh dúch, cibé an bhfuil dromchla an bhoird lúbtha, srl .;
IC: Seiceáil an bhfuil an scáileán síoda comhsheasmhach go hiomlán le BOM, agus é a choinneáil ag teocht agus taise seasmhach;
Ábhair choitianta eile: seiceáil an scáileán síoda, an chuma, an tomhas cumhachta, srl. Déantar na míreanna cigireachta de réir an mhodha iniúchta randamaigh, agus is é an cion de ghnáth 1-3%.
3. Próiseáil Tionóil SMT
Is iad priontáil greamaigh solder agus rialú teochta foirnéise sádrála athlíonta na príomhphointí. Tá sé an-tábhachtach stionsal léasair a úsáid le caighdeán maith agus riachtanais an phróisis a chomhlíonadh. De réir riachtanais PCB, ní mór do chuid acu an poll mogalra cruach a mhéadú nó a laghdú, nó poll U-chruthach a úsáid, de réir riachtanais an phróisis chun mogalra cruach a dhéanamh. Tá teocht na foirnéise agus rialú luais sádrála athlíonta ríthábhachtach chun insíothlú greamaigh sádrála agus iontaofacht sádrála, agus is féidir iad a rialú de réir ghnáththreoirlínte oibríochta SOP. Ina theannta sin, is gá tástáil AOI a chur i bhfeidhm go docht chun na héifeachtaí díobhálacha a bhíonn ag tosca daonna a íoslaghdú.
4. Próiseáil breiseán DIP
Sa phróiseas breiseán, is é an dearadh múnla le haghaidh sádráil tonnta an príomhphointe. Is féidir le conas an múnla a úsáid an dóchúlacht go soláthrófar táirgí maithe a sholáthar tar éis na foirnéise, ar próiseas é nach mór d’innealtóirí Corpoideachais taithí a chleachtadh agus a achoimriú i gcónaí.
5. Dó clár
Sa tuarascáil DFM roimhe seo, is féidir a mholadh do chustaiméirí roinnt pointí tástála a shocrú ar an PCB (Pointí Tástála), is é an cuspóir leanúnachas ciorcad PCB agus PCBA a thástáil tar éis na comhpháirteanna uile a sádráil. Má tá na coinníollacha agat, féadfaidh tú iarraidh ar an gcustaiméir clár a sholáthar, an clár a dhó isteach sa phríomh-IC rialaithe trí dhóire (mar ST-LINK, J-LINK, srl.), Is féidir leat an teagmháil éagsúil a thástáil níos iomasach gníomhartha a rinne athruithe Feidhmiúla chun sláine fheidhmiúil an PCBA iomlán a thástáil.
6. Tástáil boird PCBA
Maidir le horduithe le riachtanais tástála PCBA, cuimsíonn príomhábhar na tástála TFC (Sa Tástáil Chuarda), FCT (Tástáil Feidhm), Tástáil Dóite (tástáil ag dul in aois), tástáil teochta agus taise, tástáil scaoil, srl., De réir an chustaiméara&# Oibriú plean tástála 39; s Agus déan achoimre ar shonraí na tuarascála.
