Is éard atá i gceist le próiseas monaraíochta próiseála PCBA an nasc níos mó, bí cinnte rialú a dhéanamh ar cháilíocht gach nasc chun táirgí maithe a tháirgeadh, is éard atá i gcoitinne de PCBA: táirgeadh PCB, soláthar agus iniúchadh comhpháirteanna, próiseáil SMT, próiseáil breiseán, tine cláir, tástáil PCBA , ag dul in aois, cóimeáil agus sraith próiseas, mínímid go cúramach gach nasc thíos a gcaithfear a bheith ar an eolas faoi.
1. Déantúsaíocht bord PCB
Tar éis duit an t-ordú PCBA a fháil, déan anailís ar an gcomhad Gerber, tabhair aird ar an ngaol idir spásáil poll PCB agus cumas imthacaí an phláta, ná bí ag lúbadh ná ag briseadh, agus cibé an gcuireann an sreangú na príomhfhachtóirí mar ard san áireamh cur isteach agus impedance comhartha minicíochta.
2. Soláthar agus iniúchadh comhpháirteanna
Ba cheart bealaí a rialú go docht le soláthar comhpháirteanna, caithfear iad a phiocadh suas ó thrádálaithe móra agus ó mhonarchana bunaidh, 100% chun ábhair athláimhe agus ábhair bhréige a sheachaint. Ina theannta sin, bunófar poist iniúchta speisialta chun dianiniúchadh a dhéanamh ar na míreanna seo a leanas lena chinntiú go bhfuil na comhpháirteanna saor ó lochtanna.
PCB: tástáil teochta foirnéise reflow, gan aon líne eitilte, cibé an bhfuil an poll blocáilte nó dúch ag sceitheadh, cibé an bhfuil an bord lúbtha, srl.
IC: Seiceáil an bhfuil priontáil an scáileáin comhsheasmhach go hiomlán le BOM, agus déan caomhnú leanúnach teochta agus taise
Ábhair choitianta eile: priontáil scáileáin, cuma, luach tástála leictrithe, srl. Déanfar míreanna cigireachta de réir an mhodha iniúchta samplála, is é an cion de ghnáth 1-3%
3. Próiseáil Tionóil SMT
Is iad priontáil greamaigh solder agus rialú teochta foirnéise athlíonta na príomhphointí. Tá sé an-tábhachtach stionsal léasair a úsáid le caighdeán maith agus riachtanais an phróisis a chomhlíonadh. De réir riachtanais PCB, ba cheart cuid den mhogalra a mhéadú nó a chrapadh, nó ba cheart poll U-chruthach a úsáid chun an mogalra a dhéanamh de réir riachtanais an phróisis. Tá teocht agus foirnéis luais na foirnéise le haghaidh sádrála athlíonta ríthábhachtach maidir le hiontaofacht fliuchta agus táthú greamaigh solder, agus is féidir iad a rialú de réir ghnáth-threoirlínte oibriúcháin SOP. Ina theannta sin, tá gá le CUR CHUN FEIDHME STRICT ar thástáil AOI chun na héifeachtaí díobhálacha a bhíonn ag tosca daonna a íoslaghdú.
4, próiseáil breiseán - próiseáil táthú bord ciorcad
Sa phróiseas breiseán, is é an dearadh dísle an príomhphointe le haghaidh sádrála ró-thonn. Is próiseas é an chaoi le múnlaí a úsáid chun dóchúlacht táirgí maithe a uasmhéadú tar éis dóibh dul tríd an bhfoirnéis. Caithfidh innealtóirí Corpoideachais taithí a chleachtadh agus a achoimriú i gcónaí.
5. Lámhach próisis
Sa tuarascáil luath DFM, is féidir comhairle a thabhairt don chustaiméir roinnt Pointí Tástála a shocrú ar an PCB chun seoltacht chiorcad PCBA a thástáil tar éis an PCB agus na comhpháirteanna uile a tháthú. Má cheadaíonn na coinníollacha, féadfar a cheangal ar sholáthraí na gcustaiméirí an clár a dhó isteach sa phríomh-IC rialaithe trí fheiste dóite (mar ST-Link agus J-Link), chun na hathruithe feidhmiúla a dhéanann gníomhartha tadhaill éagsúla a thástáil ar bhealach níos iomasach, d’fhonn sláine fheidhmiúil an PCBA iomlán a fhíorú.
6. Tástáil boird PCBA
Maidir le horduithe le riachtanais Tástála PCBA, áirítear ar phríomhábhar na Tástála TFC (Sa Tástáil Chuarda), FCT (Tástáil Feidhme), Tástáil Dóite, Tástáil Teochta agus Taise, Tástáil Buail, srl., Is féidir a oibriú agus a thuairisciú de réir an chustaiméara. Plean tástála' s.
