Le forbairt leanúnach chomhpháirteanna leictreonacha SMT i dtreo miniaturization, tá comhtháthú sliseanna ag éirí níos airde agus níos airde. Cibé an leabhar nótaí, fón cliste, trealamh míochaine, leictreonaic gluaisteán, táirgí míleata agus aeraspáis, pacáistiú eagar BGA, CSP agus gairis eile sna táirgí atá i bhfeidhm níos mó agus níos mó, agus tá riachtanais cháilíochta na dtáirgí ag méadú freisin.
Is focal te é 5G in 2019, ach anois tá tús curtha leis an ré 5G. Ó thaobh bhord ciorcad PCBA d’fhóin phóca, i gcomparáid le fóin phóca 4G, tá na deacrachtaí dearaidh atá ag fóin phóca 5G dírithe go príomha ar rf agus antenna, chomh maith le sceallóga baseband. Toisc go bhfuil 5G 1 uair ar a laghad níos airde ná minicíocht 4G, 5 huaire níos leithne ná banda minicíochta 4G, suas le 29 banda minicíochta, 5 huaire níos airde ná cumhacht 4G, 10 n-uaire níos airde ná luas 4G, agus an iliomad uaireanta níos mó antennas. Éilíonn sé seo orainn acmhainn an phróisis a fheabhsú i gcónaí, trealamh ardchríche a mhéadú, trí tháthú ardchaighdeáin chun iontaofacht ard táirgí a chinntiú.
Anailís ar phróisis éagsúla le haghaidh táthú an-iontaofa PCBA
Sa phróiseas monaraíochta leictreonach ardchruinneas, tá go leor trealamh táirgeachta SMT ann, is é an príomh-threalamh uathoibrithe meaisín spot X-gha uathoibríoch SMT, brathadóir céad phíosa SMT, meaisín priontála greamaigh solder uathoibríoch, brathadóir priontála greamaigh solder 3D-SPI ar líne, SMT meaisín socrúcháin, táthú reflow, brathadóir optúil AOI ar líne, meaisín bord gearrthóra muilleoireachta uathoibríoch PCBA ar líne agus mar sin de.
