Sa phróiseas próiseála PCBA, tá sé an-tábhachtach rogha treá stáin PCBA a roghnú. Sa phróiseas breiseán trí pholl, is féidir fadhbanna mar chomhpháirt solder, crack stáin agus fiú titim a bheith mar thoradh ar dhroch-threá stáin ar bhord PCB.
Ba chóir go mbeadh an dá phointe seo ar eolas againn faoi threá stáin PCBA
1、 Ceanglais maidir le treá stáin PCBA
De réir chaighdeán IPC, is gnách go mbíonn an riachtanas maidir le treá stáin PCBA i gcomhpháirt solder trí pholl níos mó ná 75%. Is é sin le rá, níl caighdeán treá solder PCBA níos lú ná 75% d’airde an chró (tiús pláta) san iniúchadh amhairc ar an dromchla táthaithe, agus tá treá PCBA oiriúnach sa raon 75% - 100 %. Mar sin féin, nuair a bhíonn an trípholl ceangailte leis an gciseal diomailt teasa nó leis an gciseal seolta teasa, teastaíonn níos mó ná 50% de threá stáin PCBA.
2、 Fachtóirí a théann i bhfeidhm ar thréscaoileadh stáin PCBA
Bíonn tionchar mór ag treá stáin lag PCBA ar ábhar, próiseas sádrála tonnta, flosc agus táthú láimhe.
Rinneadh anailís ar na tosca a raibh tionchar acu ar thréscaoileadh stáin PCBA
1. Ábhair
Tá tréscaoilteacht láidir ag stáin leáite ardteochta, ach ní féidir leis na miotail sádráilte go léir (bord PCB, comhpháirteanna) dul isteach iontu, mar alúmanam, is gnách go gcruthóidh a dhromchla ciseal cosanta dlúth go huathoibríoch, agus bíonn sé deacair don struchtúr móilíneach inmheánach freisin móilíní eile le dul isteach. Sa dara háit, má tá ciseal ocsaíd ar dhromchla na miotail le táthú, cuirfidh sé cosc ar threá móilíní freisin. Is gnách go n-úsáideann muid cóireáil flosc, nó scuab scuab glan.
2. Próiseas sádrála tonnta
Tá baint dhíreach ag droch-threá stáin PCBA leis an bpróiseas sádrála tonnta. Déan na paraiméadair táthúcháin a uasmhéadú mar airde tonn, teocht, am táthúcháin nó luas gluaiseachta. Ar dtús báire, ba cheart uillinn an iarnróid a laghdú i gceart, agus ba cheart airde suaitheantas na dtonn a mhéadú chun an méid teagmhála idir stáin leachta agus deireadh sádrála a fheabhsú; ansin, ba cheart teocht sádráil tonnta a mhéadú. Go ginearálta, is airde an teocht, is láidre tréscaoilteacht stáin. Mar sin féin, ba cheart teocht imthacaí na gcomhpháirteanna a chur san áireamh. Mar fhocal scoir, is féidir luas an crios iompair a laghdú agus an t-am réamhthéamh agus táthú a mhéadú chun an flosc a bhaint den ocsaídiú go hiomlán Déantar an comhpháirteach solder a fhliuchadh agus méadaítear an tomhaltas stáin.
3. Flux
Is fachtóir tábhachtach é flux freisin a théann i bhfeidhm ar dhroch-threá stáin PCBA. Den chuid is mó imríonn Flux ról ocsaíd dromchla PCB agus comhpháirteanna a bhaint agus athocsainiú a chosc le linn an phróisis táthúcháin. Beidh droch-threá stáin mar thoradh ar dhroch-roghnú flosc, sciath míchothrom agus ró-bheag flosc. Is féidir flosc an bhranda aitheanta a roghnú, beidh an éifeacht gníomhachtaithe agus fliuchta níos airde, rud a fhéadfaidh an ocsaíd atá deacair a bhaint a bhaint go héifeachtach; seiceáil an nozzle flux, is gá an nozzle damáiste a athsholáthar in am, chun a chinntiú go bhfuil dromchla an bhoird PCB brataithe leis an méid iomchuí flosc, ionas go mbeidh éifeacht sádrála flosc ann.
4. Táthú láimhe
Sa chigireacht iarbhír ar cháilíocht táthú breiseán, níl sa sádróir dromchla ach cón ag cuid mhaith de na táthaithe, ach níl aon treá stáin sa pholl tríd. Sa tástáil feidhme, deimhnítear go bhfuil sádráil bhréagach ar go leor de na codanna seo, rud atá níos coitianta sa táthú breiseán láimhe, toisc nach bhfuil an teocht iarainn sádrála oiriúnach agus go bhfuil an t-am táthú ró-ghearr. Is furasta an costas a bhaineann le deisiú solder a mhéadú mar gheall ar an bhfód go dona ar PCBA. Má tá an riachtanas maidir le treá stáin PCBA ard agus má tá an caighdeán táthúcháin dian, is féidir sádráil roghnach tonnta a úsáid, rud a d’fhéadfadh an fhadhb a bhaineann le droch-threá solder PCBA a laghdú go héifeachtach.
