Tá sraith próiseas i gceist le próiseas próiseála PCBA, mar shampla déantúsaíocht bord PCB, soláthar agus iniúchadh comhpháirteanna ag teacht isteach PCBA, próiseáil sliseanna SMT, próiseáil breiseán, lámhaigh clár, tástáil, aosú agus mar sin de. Tá an slabhra soláthair agus an slabhra déantúsaíochta fada. Mar thoradh ar aon locht ar aon nasc beidh cáilíocht neamhcháilithe bhord PCBA i gcainníochtaí móra, agus beidh iarmhairtí tromchúiseacha mar thoradh air sin. Sa chás seo, is dearbhú cáilíochta an-tábhachtach é an rialú cáilíochta ar phróiseáil sliseanna PCBA i bpróiseáil leictreonach, mar sin cad iad na príomh-rialú cáilíochta ar phróiseáil PCBA?
Tá sé tábhachtach go háirithe cruinniú réamhtháirgthe a thionól tar éis ordú próiseála PCBA a fháil. Déanann sé anailís den chuid is mó ar phróiseas na ndoiciméad PCB Gerber agus cuireann sé tuarascálacha in-inoibritheachta (DFM) isteach de réir riachtanais éagsúla na gcustaiméirí. Ní thugann go leor déantúsóirí beaga aird air seo, ach bíonn claonadh acu é sin a dhéanamh. Ní amháin go bhfuil sé éasca fadhbanna droch-chaighdeán a chruthú de bharr droch-dhearadh PCB, ach freisin a lán oibre athoibrithe agus deisiúcháin.
2. Comhpháirteanna PCBA a cheannach agus a iniúchadh
Is gá bealaí soláthair comhpháirteanna agus páirteanna a rialú go docht, agus caithfear na hearraí a thógáil ó thrádálaithe móra agus ó mhonaróirí bunaidh, ionas nach n-úsáidfear ábhair athláimhe agus ábhair ghóchumtha. Ina theannta sin, is gá post speisialta iniúchta ábhair ag teacht isteach PCBA a bhunú chun na míreanna seo a leanas a iniúchadh go docht lena chinntiú nach bhfuil aon locht ar na comhpháirteanna.
PCB: seiceáil tástáil teochta oigheann reflow, níl aon sreang eitilte tríd an bpoll blocáilte nó sceitheadh dúch, lúbadh dromchla an bhoird, srl.
IC: seiceáil an bhfuil priontáil scáileáin agus BOM díreach mar an gcéanna, agus déan iad a stóráil ag teocht agus taise seasmhach.
Ábhair eile a úsáidtear go coitianta: seiceáil priontáil scáileáin, cuma, tomhas cumhachta, srl.
3. Tionól SMT
Is é priontáil greamaigh solder agus córas rialaithe teochta foirnéise athlíonta an príomhphointe tionóil, a éilíonn go n-úsáidtear mogalra cruach léasair le riachtanais ar chaighdeán níos airde agus go gcomhlíonfaidh sé na riachtanais phróiseála níos fearr. De réir riachtanais PCB, is gá roinnt poill mogalra cruach nó poill U-chruthach a chur leis nó a laghdú, agus ní féidir ach mogalra cruach a dhéanamh de réir riachtanais an phróisis. Tá rialú teochta na foirnéise athlíonta an-tábhachtach chun greamaigh solder a fhliuchadh agus chomh daingean agus atá táthú mogalra cruach, ar féidir é a choigeartú de réir ghnáththreoir oibríochta SOP.
Ina theannta sin, féadann cur i bhfeidhm docht na tástála AOI na héifeachtaí díobhálacha a bhíonn ag tosca daonna a laghdú go mór.4. Breiseán sa phróiseáil
Sa phróiseas breiseán, is é dearadh múnla sádrála ró-thonn an eochair. Is próiseas é an chaoi leis an múnla a úsáid chun toradh táirgí maithe a fheabhsú nach mór d’innealtóirí Corpoideachais leanúint orthu ag cleachtadh agus ag achoimre.
5. Lámhach cláraithe
Sa tuarascáil DFM roimhe seo, is féidir comhairle a thabhairt do chustaiméirí roinnt pointí tástála a shocrú ar PCB (pointe tástála) chun leanúnachas ciorcad ciorcad próiseála PCBA a thástáil tar éis PCB gach cuid a tháthú. Más féidir, féadfar a cheangal ar chustaiméirí cláir a sholáthar, ar féidir iad a dhó isteach sa phríomh-IC rialaithe trí dhóire, ar féidir leo gníomhartha tadhaill éagsúla a thástáil ar bhealach níos iomasach, chun sláine fheidhmiúil an PCBA iomlán a fhíorú.
6. Tástáil bord próiseála PCBA
Maidir le horduithe le riachtanais tástála PCBA, áirítear ar phríomhábhar na tástála TFC (tástáil chiorcaid), FCT (tástáil feidhme), tástáil dóite (tástáil ag dul in aois), tástáil teochta agus taise, tástáil titim, srl.
