Má tá an sliseanna cosúil le hinchinne daonna do PCBA, ansin is é an t-oscillator criostail an croí. Chomh luath agus a bhuaileann sé (creathadh) go neamhghnách, mar shampla nuair a bhíonn sé ag léim (ag creathadh), ní léimfidh sé (creathadh). Is féidir na hiarmhairtí a shamhlú, gan trácht ar seo The" heart" stop" go hiomlán; ag bualadh".
Tá bunphrionsabal struchtúrtha an ascalaithe criostail réasúnta simplí. Ón taobh amuigh, is amhlaidh an cás móide an bonn, agus tá na bioráin faoin mbonn. Tá an shrapnel sa bhonn socraithe le sliseog criostail an-tanaí le gliú seoltaí, atá níos leochailí ná gloine. Nuair a chuirtear an criostail faoi shruth le cumhacht excitation leordhóthanach, crithfidh an wafer go rialta, arb é an tréith fhisiceach atá ag criostail. Anseo, is furasta an fhírinne a thuiscint: an níos tanaí an wafer, is airde minicíocht tonnchrith an chriostal. A mhalairt ar fad, is ísle minicíocht an chriostal, is é an tiús an wafer. Mar shampla, beidh criostail an chriostal 54MHZ níos fearr ná an criostail 4MHZ. Bíonn na sliseoga níos tanaí uaireanta, mar sin is airde an dóchúlacht go ndéanfaidh tionchar fisiceach damáiste dóibh. Is é seo an prionsabal freisin a deirimid go minic gur chóir go mbeadh" san oscillator criostail; bí cúramach gan é a úsáid nuair a thit".
Sa líne táirgeachta SMT, úsáidtear an próiseas ultrasonaic uaireanta. Is sainairíonna é oibriú ar chostas íseal agus áisiúil, mar shampla an PCBA a ghlanadh tar éis é a chríochnú agus sádráil iarmharach a bhaint. Nó maidir le táirgí áirithe a chuimsiú, mar shampla léitheoir an chárta, diosca U, srl., Chun an aidhm a bhaint amach gan scriúnna nó gliú a úsáid, agus costais a laghdú. Mar sin féin, ba cheart a bheith airdeallach gur tonnta oscillatory ardmhinicíochta iad tonnta ultrasonaic, agus gur comhpháirteanna minicíochta iad oscillatóirí criostail. Is é a gcoitiantacht ná brath ar chreathadh ardmhinicíochta chun a gcuspóirí oibre a bhaint amach.
Gineann ionstraimí ultrasonaic tonnta turrainge ardmhinicíochta agus iad ag obair. Má tharlaíonn éifeacht athshondais le sliseog ascalaithe criostail, is dócha go ndéanfar sliseog an-leochaileach a bhriseadh, rud a fhágfaidh go stopfaidh an t-oscillator criostail ag creathadh. Ar an láimh eile, tá an wafer ceangailte (seasta) leis an mbileog leaisteach ar an mbonn trí ghreamaitheach seoltaí. Faoi ascalaithe ardmhinicíochta na dtonnta ultrasonaic, méadaítear go mór an fhéidearthacht go mbeidh an ghreamaitheach seoltaí scáinte. Nuair a bheidh crack sa ghliú seoltaí, is cosúil go mbeidh an criostail ag creathadh nuair a bheidh sé ag obair. Tá an chúis an-simplí. Nuair a dhéantar an gléas atá feistithe leis an PCBA a théamh nó a chroitheadh, beidh an ghreamaitheach seoltaí scáinte ceangailte (seoltaí) mar gheall ar leathnú teirmeach agus crapadh nó tonnchrith fhisiceach, agus féadann sé sruth excitation a sholáthar don sliseanna fós. Nuair a bhíonn an fheiste fuar nó curtha ar fos, féadfaidh crack an ghreamaitheach seoltaí oscailt, agus tá dícheangal idir an sliseanna agus an bonn, gan creathadh a thuilleadh, is é sin, tá an buille imithe, agus an croí marbh. Ní féidir leis an sliseanna a oibríonn mar inchinn an comhartha minicíochta a astaíonn an t-oscillator criostail a ghabháil a thuilleadh, agus ní oibreoidh an gléas i gceart a thuilleadh.
Mar sin féin, i bhfianaise na mbuntáistí costais a bhaineann le ultrafhuaime, tá an-tóir ar an bpróiseas ultrafhuaime i roinnt línte táirgeachta SMT. Éilíonn sé seo ar líne táirgeachta an SMT an monaróir oscillator criostail a chur ar an eolas go soiléir roimh ré, ar shlí eile méadóidh an fhéidearthacht go mbeidh drochtháirgí leictreonacha ann mar gheall ar scriosadh an ascalaithe criostail.
