1. Gníomhaíocht flosc neamhleor.
2. Ní leor infhliuchtaitheacht an fhliú.
3. Tá an méid sciath flosc ró-bheag.
4. Cumhdach flosc míchothrom.
5. Ní féidir an bord ciorcad a bheith brataithe le flosc i réigiúin.
6. Ní dhéantar an bord ciorcad a dhathú go réigiúnach.
7. Tá ocsaídiú tromchúiseach ar roinnt ceap nó cos solder.
8. Sreangú míréasúnta bord ciorcad (dáileadh míréasúnta comhpháirteanna).
9. Tá treo an bhoird mícheart.
10. Ní leor an t-ábhar stáin, nó sáraíonn an copar an caighdeán; [ardaíonn leáphointe (líne leachta) an leachta stáin mar gheall ar na neamhíonachtaí iomarcacha]
11. Tá an feadán cúr blocáilte agus níl an cúr aonfhoirmeach, rud a fhágann go bhfuil sciath míchothrom an fhliú ar an gclár ciorcad.
12. Tá suíomh an scian aeir míréasúnta (ní dhéantar an flosc a shéideadh go cothrom).
13. Níl luas an bhoird agus an réamhthéamh comhoiriúnach go maith.
14. Modh oibríochta míchuí agus stáin tumtha láimhe.
15. Tá claonadh an tslabhra míréasúnta.
16. Tá suaitheantas na dtonn míchothrom.
2. Bearta feabhsúcháin:
1. Dearadh de réir sonraíochtaí dearaidh PCB. Tá ais fhada an dá sceallóg ingearach leis an treo táthúcháin, agus ba cheart go mbeadh ais fhada an SOT agus an SOP comhthreomhar leis an treo táthúcháin. Leathnaigh ceap an bhioráin dheireanaigh de SOP (dearadh ceap gadaí)
2. Ba chóir bioráin na gcomhpháirteanna breiseán a mhúnlú de réir achair poll agus riachtanais cóimeála an bhoird chlóite. Má úsáidtear an próiseas sádrála gearr, ba chóir na bioráin comhpháirteanna dromchla sádrála a bheith nochtaithe do dhromchla an bhoird chlóite faoi 0.8 ~ 3mm. ceart
3. Socraigh an teocht réamhthéamh de réir mhéid an PCB, cibé acu bord ilchiseáin é, cé mhéad comhpháirt, agus cá bhfuil comhpháirteanna suite, srl.
4. Is é teocht na tonn stáin 250± 5 ℃, agus is é 3 ~ 5s an t-am sádrála. Nuair a bhíonn an teocht beagán níos ísle, ba chóir go mbeadh luas an chrios iompair níos moille
5. Cuir an flosc in ionad
