Sa phróiseas SMT, tá comhpháirteanna leictreonacha suite ar dhromchla an PCB. Is éard atá i gceist leis an bpróiseas seo ná trí mhórchéim: priontáil greamaithe sádróra, socrúchán comhpháirte, agus sádráil reflow. Cuirtear greamaigh sádróra i bhfeidhm go cruinn ar phillíní PCB trí stionsal, agus cuirtear feistí dromchla dromchla (SMD) ar na pillíní. Ansin leáíonn sádráil refrow an greamaigh sádróra, rud a chruthaíonn nasc leictreach daingean.
Is éard atá i gceist leis an bpróiseas THT ná comhábhar a chur isteach i bpoill ar an PCB agus iad a dhaingniú trí shádráil tonn nó sádráil láimhe. Tá an modh seo oiriúnach d'iarratais a éilíonn neart agus iontaofacht ard, amhail feistí agus cónascairí ardchumhachta.
Tá cigireacht cháilíochta i PCBA ríthábhachtach, le modhanna coitianta lena n -áirítear cigireacht optúil uathoibrithe (AOI) agus tástáil fheidhmiúil. Úsáideann AOI ceamaraí agus próiseáil íomhánna chun lochtanna a bhrath i hailt sádróra agus i socrúchán comhpháirte, agus cinntíonn tástáil fheidhmiúil go bhfeidhmíonn an PCB cóimeáilte i gceart.
Tríd is tríd, tá nuálaíocht á thiomáint ag dul chun cinn na bpróiseas PCBA agus chuir sé le feidhmíocht táirgí leictreonacha.
